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CC-1050 A/B 各种电子配件灌封及太阳能灌封硅胶胶水 |
有关深圳淳昌灌封胶产品信息
快速配方：
淳昌灌封胶被设计成用来满足各种配件灌封及太阳能灌封需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合您需要的产品，淳昌可以通过我们的快速配方程序改进我们现有的产品来满足您的需要。这里有几个快速配方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度等。
典型用途：
CC1050为双组分有机硅液体灌封胶。主要适用于：各种配件灌封及太阳能灌封。
产品简介：
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未固化特征 |
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产品/名称 |
CC-1050-A |
CC-1050-B |
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外 观 Appearance |
透明液体 |
透明液体 |
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粘 度 Viscosity (mPa.s) |
5500 |
2000 |
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混合比例 Mix Ratio by Weight |
10：1 |
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混合粘度 Viscosity after Mixed |
5200 |
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可 操 作 时 间 Wo**ng Time |
<4小时 25℃ |
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固化条件（分钟） |
120℃~150℃×15~25分钟 |
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固化后特征 |
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产品/名称 |
CC1050-A/B |
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硬度 Hardness（Shore A） |
50 |
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使用温度范围(℃) |
-50～220 |
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使用指引:
1. 清洁：将被粘或被涂覆物表面清理干净。
2. 秤胶：按10：1比例，**秤量A组份和B组份。
3. 搅拌：A组份和B组份按10：1比例，混合搅拌，**混合均匀。
4. 脱泡：真空脱泡10-20分钟（常温25℃下进行脱泡，脱泡时间根据混合胶量的多少来控制），如不使用真空脱泡，可搅拌后，静置几小时，使之自脱泡。
5.注胶：将脱泡好的胶，注入需封装保护的元器件或模块中。
固化：灌装完毕进行固化工序，固化烘烤条件：加温到120℃~150℃，烤15~25分钟即可，时间由灌封胶量确定。
