产品应用
LED大功率封装 LED模顶molding封装
产品特点
橡胶双组分加成型有机硅弹性体 、加温成型固化无副产物而且收缩率极低、与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、**、膨胀低
产品概述
以下型号模顶硅胶，为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（大功率模顶 贴片 集成光源封装 及配粉）及大功率led填充。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性**。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的**稳定性而自然地适合于 LED 应用。
未固化特征
产品/名称 C3371-A C3371-B
外 观 Appearance 透明液体 透明液体
粘 度 Viscosity (mPa.s) 5000 3000
混合比例 Mix Ratio by Weight 100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed 38 00
可 操 作 时 间 Wo**ng Time >6 小时 25°
固化条件（H） 100C°× 1h + 150C°× 3h
固化后特征
产品/名称 CC3371-A/B
硬度 Hardness（Shore A） 70
折光指数 Refractive Index 1.42
透光率 Transmittance（%）400nm 97%(2mm)
热膨胀系数CTE（ppm/°C） 270ppm
固化后收缩率 约3%