一、淳昌COB封装硅胶产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避**境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和**所分解.**键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。
4、具有**的电气**缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB封装胶、荧光粉胶；
大功率LED模组面光源混荧光粉**用硅胶；
二、技术参数
固 化 前
外 观 A组份 透明液态
B组份 透明液态
粘 度（CPS）A组份 7000
B组份 5000
混合粘度（cps） 4500
混合比例 A：B=1：1
允许操作时间（分钟，25℃） ≥5H
固化条件 100℃X1小时，然后150℃X2.5小时
固 化 后
硫化后外观 无色透明胶体
硬度（shore A，25℃） 1.45 -50
折射率（633nm） 1.41
透光率（450nm） 97%
三、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先100℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
四、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不**而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、**，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、**、**基**乙脂或其它含**材料。
5、不饱和烃增塑剂。