有机硅长期以来一直被作为耐用的介电**缘体，可以起到抵御环境中污染物的屏障作用，以及对冲击和振动所产生应力的吸收作用，并可在**的温度、湿度及恶劣环境条件下保持其物理特性和电学特性。
淳昌贴片封装硅胶产品应用
LED大功率封装 集成光源 SMD贴片
产品特点
橡胶双组分加成型有机硅弹性体，加温成型固化无副产物而且收缩率极低，与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 **、膨胀低
产品概述
未固化特征
产品/名称 C-3360-A C3360-B
外 观 Appearance 透明液体 透明液体
粘 度 Viscosity (mPa.s) 6000 3000
混合比例 Mix Ratio by Weight 100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed 45 00
可 操 作 时 间 Wo**ng Time >6 小时 25°
固化条件（H） 100C°× 1h + 150C°× 3h
固化后特征
产品/名称 CC3360-A/B
硬度 Hardness（Shore A） 65
拉伸强度 Tensile Strength（MPa）>4.8 拉力测试
抗弯强度（N/mm2） 25
折光指数 Refractive Index 1.42
透光率 Transmittance（%）400nm 97%(2mm)
热膨胀系数CTE（ppm/°C） 220ppm
固化后收缩率约 3%
使用指引：
1. 使用比例：A 1 份，B 1 份，按1：1的比例混合，用搅拌棒搅拌均匀；
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20&**sh;30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序（固化后如有表面不平现象，将段烘烤温度从 100℃降低至 80℃、时间从 1 小时改为1.5 小时可得到改善）。
